HIWIN AG交叉构型导轨：特殊研磨垂直度达微米级，扭转刚性较分体式提升50%，设备高度缩减15%

HIWIN AG系列交叉构型导轨：一体式刚性较传统结构提升50%，设备组装高度降低15%

HIWIN晶圆移载系统EFEM：整合Load Port与自研Robot，实测300mm晶圆传输良率提升4.2%

HIWIN晶圆移载系统：EFEM整合纳米级平台，实测伺服稳定度±2nm，破片率降92%